| 主权项 |
1.一种热传测量设备,其包括一用以测量机箱进风 口温度的温度探测器,该温度探测器设置于一机箱 内的主机板上,且靠近进风口的位置,该温度探测 器与该主机板上的发热元件相邻,该主机板在该温 度探测器和该发热元件之间开设有一缺口,该缺口 将该温度探测器和该发热元件隔离而减少该发热 元件对该温度探测器的热传导。 2.如申请专利范围第1项所述之热传测量设备,其中 该缺口半包围住该温度探测器。 3.如申请专利范围第1项所述之热传测量设备,其中 该热传测量设备还包括另一用以测量机箱内环境 温度的温度探测器,该温度探测器大致位于该主机 板的中央且周边发热元件比较少的位置。 4.如申请专利范围第1项所述之热传测量设备,其中 该热传测量设备还包括另一用以测量该主机板上 的中央处理器温度的温度探测器,该温度探测器位 于该中央处理器上。 5.如申请专利范围第1项或第3项或第4项所述之热 传测量设备,其中该主机板上设有一超级I/O晶片, 该超级I/O晶片读取该热传测量设备的温度探测器 已获取的温度値,并根据这些温度値调节机箱内的 风扇转速。 6.如申请专利范围第1项所述之热传测量设备,其中 该发热元件为该主机板上的中央处理器。 图式简单说明: 图1系本创作热传测量设备较佳实施例的示意图。 图2系本创作热传测量设备较佳实施例的另一示意 图。 |
