| 主权项 |
1.一种微元件对位组装方法,其系包括有下列步骤: 提供一具有复数个组合端点之载具; 分别形成一凸层于该复数个组合端点上; 形成一液珠于该凸层上; 提供一微元件于该液珠上; 去除该液珠,使该微元件与该组合端点连接;以及 藉由一固着方式将该微元件固定于该载具上。 2.如申请专利范围第1项所述之微元件对位组装方 法,其中该凸层系可选择为一亲水性材料以及疏水 性材料其中之一。 3.如申请专利范围第1项所述之微元件对位组装方 法,其中该载具系可选择为一卷带以及一基板其中 之一者。 4.如申请专利范围第1项所述之微元件对位组装方 法,其中去除该液珠之方式系可选择为自然风乾以 及利用加热方式来烘烤之方式其中之一。 5.如申请专利范围第1项所述之微元件对位组装方 法,其中形成该凸层之方式系可选择以一转印滚筒 印制以及网板印制其中之一者。 6.如申请专利范围第1项所述之微元件对位组装方 法,其中形成该液珠之方式系可选择利用喷雾方式 、浸润方式、点滴方式以及利用容置有液体且具 有复数个细孔之一容器,使该细孔产生该液珠之方 式其中之一。 7.如申请专利范围第6项所述之微元件对位组装方 法,其中更可以提供一压力施加于该容器内之液体 上。 8.如申请专利范围第1项所述之微元件对位组装方 法,其中该液珠之材料系可选择为水、油、酒精、 液态胶以及液态金属其中之一。 9.如申请专利范围第1项所述之微元件对位组装方 法,其中该固着方式更包括有下列步骤: 于该微元件上以一胶材进行点胶;以及 硬化该胶材。 10.一种微元件对位组装方法,其系包括有下列步骤 : 提供一具有复数个组合端点之载具; 分别形成一胶层于该复数个组合端点上; 形成一液珠于该胶层上; 提供一微元件于该液珠上; 去除该液珠,使该微元件与该组合端点连接;以及 接合该胶层与该微元件。 11.如申请专利范围第10项所述之微元件对位组装 方法,其中该载具系可选择为一卷带以及一基板其 中之一者。 12.如申请专利范围第10项所述之微元件对位组装 方法,其中去除该液珠之方式系可选择为自然风乾 以及利用加热方式来烘烤之方式其中之一。 13.如申请专利范围第10项所述之微元件对位组装 方法,其中形成该胶层之方式系可选择以一转印滚 筒印制以及网板印制其中之一者。 14.如申请专利范围第10项所述之微元件对位组装 方法,其中形成该液珠之方式系可选择利用喷雾方 式、浸润方式、点滴方式以及利用容置有液体且 具有复数个细孔之一容器,使该细孔产生该液珠之 方式其中之一。 15.如申请专利范围第14项所述之微元件对位组装 方法,其中更可以提供一压力施加于该容器内之液 体上。 16.如申请专利范围第10项所述之微元件对位组装 方法,其中该液珠之材料系可选择为水、油、酒精 、液态胶以及液态金属其中之一。 17.如申请专利范围第10项所述之微元件对位组装 方法,其中接合该微元件与该胶层之方式可选择为 超音波以及加热方式其中之一。 18.一种微元件对位组装装置,其包含有: 一输送装置,其系可提供输送具有复数个组合端点 之一载具; 一转置装置,其系可接收该载具,并于该组合端点 上形成一凸层; 一液珠产生装置,其系可接收具有该凸层之该载具 ,并于该凸层上形成一液珠; 一整列转置装置,其系可提供复数个微元件,并将 该微元件置放于该液珠上; 一液珠去除装置,其系可接收具有该复数个微元件 之该载具,并去除该液珠,使该微元件与该组合端 点相连接;以及 一覆胶装置,其系可接收由该液珠去除装置出来之 载具,然后提供一胶材以固定该微元件于该载具上 。 19.如申请专利范围第18项所述之微元件对位组装 装置,其中该凸层系可选择为一亲水性材料以及疏 水性材料其中之一。 20.如申请专利范围第18项所述之微元件对位组装 装置,其中该载具系可选择为一卷带以及一基板其 中之一者。 21.如申请专利范围第18项所述之微元件对位组装 装置,其中该输送装置系可选择为一滚轮输送装置 以及一载台输送装置其中之一。 22.如申请专利范围第18项所述之微元件对位组装 装置,其中该液珠去除装置系可选择为一风量产生 装置以及烘烤装置其中之一。 23.如申请专利范围第18项所述之微元件对位组装 装置,其中该转置装置系为一滚筒装置以及网板印 刷装置其中之一者。 24.如申请专利范围第18项所述之微元件对位组装 装置,其中该液珠产生装置更包括有一容器,其系 具有可容置一液体之容置空间,该容器之一侧具有 复数个细孔与该容置空间相连通。 25.如申请专利范围第24项所述之微元件对位组装 装置,其中该液珠产生装置更包括有一压力产生单 元,可提供压力作用于该液体上。 26.如申请专利范围第18项所述之微元件对位组装 装置,其中该液珠产生装置系为一喷雾产生装置。 27.如申请专利范围第26项所述之微元件对位组装 装置,该喷雾产生装置可选择为一压电式喷雾装置 、热泡式喷雾装置以及超音波喷雾装置其中之一 者。 28.如申请专利范围第18项所述之微元件对位组装 装置,其中该液珠之材料系可选择为水、油、酒精 、液态胶以及液态金属其中之一。 29.如申请专利范围第18项所述之微元件对位组装 装置,其中该覆胶装置更包括有: 一点胶单元,其系可提供该胶材于该微元件上; 一烘烤单元,其系可提供烘乾该胶材;以及 一冷却单元,其系可提供冷却该胶材。 30.一种微元件对位组装装置,其包含有: 一输送装置,其系可提供输送具有复数个组合端点 之一载具; 一转置装置,其系可接收该载具,并于该组合端点 上形成一胶层; 一液珠产生装置,其系可接收具有该胶层之该载具 ,并于该胶层上形成一液珠; 一整列转置装置,其系可提供复数个微元件,并将 该微元件置放于该液珠上; 一液珠去除装置,其系可接收具有该复数个微元件 之该载具,并去除该液珠,使该微元件与该组合端 点相连接;以及 一接合装置,其系可提供能量使该胶层与该微元件 接合。 31.如申请专利范围第30项所述之微元件对位组装 装置,其中该载具系可选择为一卷带以及一基板其 中之一者。 32.如申请专利范围第30项所述之微元件对位组装 装置,其中该输送装置系可选择为一滚轮输送装置 以及一载台输送装置其中之一。 33.如申请专利范围第30项所述之微元件对位组装 装置,其中该液珠去除装置系可选择为一风量产生 装置以及烘烤装置其中之一。 34.如申请专利范围第30项所述之微元件对位组装 装置,其中该转置装置系为一滚筒装置以及网板印 刷装置其中之一者。 35.如申请专利范围第30项所述之微元件对位组装 装置,其中该液珠产生装置更包括有一容器,其系 具有可容置一液体之容置空间,该容器之一侧具有 复数个细孔与该容置空间相连通。 36.如申请专利范围第35项所述之微元件对位组装 装置,其中该液珠产生装置更包括有一压力产生单 元,可提供压力作用于该液体上。 37.如申请专利范围第30项所述之微元件对位组装 装置,其中该液珠产生装置系为一喷雾产生装置。 38.如申请专利范围第37项所述之微元件对位组装 装置,该喷雾产生装置可选择为一压电式喷雾装置 、热泡式喷雾装置以及超音波喷雾装置其中之一 者。 39.如申请专利范围第30项所述之微元件对位组装 装置,其中该液珠之材料系可选择为水、油、酒精 、液态胶以及液态金属其中之一。 40.如申请专利范围第30项所述之微元件对位组装 装置,其中该接合装置系可选择为一超音波接合装 置以及一加热装置其中之一。 图式简单说明: 图一系为流体自组装示意图图二A以及图二B系为 习用之顶针结合示意图。 图三系为本发明微元件对位组装方法之第一较佳 实施例流程示意图。 图四系为本发明微元件对位组装装置之第一较佳 实施例示意图。 图五A系为本发明之载具较佳实施例示意图。 图五B系为本发明之载具上之组合端点示意图。 图六A以及六B系为本发明微元件对位组装装置中 之转置装置第一以及第二较佳实施例示意图。 图六C为于载具上形成凸层示意图。 图七系为本发明液珠产生装置之第一较佳实施例 示意图。 图八A系为发明液珠产生装置之第二较佳实施例示 意图。 图八B系为发明液珠产生装置之第三较佳实施例示 意图。 图九A系为本发明之整列转置装置示意图。 图九B系为于该液珠上置放微元件之示意图。 图十A系为去除液珠后微元件于凸层上之示意图。 图十B系为以胶材固定该微元件之示意图。 图十一A系为本发明之载具另一较佳实施例示意图 。 图十一B系为本发明微元件对位组装装置第二较佳 实施例示意图。 图十二系为本发明微元件对位组装方法之第二较 佳实施例流程示意图。 图十三系为本发明微元件对位组装装置之第三较 佳实施例示意图。 图十四A系为于该液珠上置放微元件之示意图。 图十四B系为使该微元件与该胶层接合示意图。 |
