发明名称 高频接头结构(二)
摘要 本创作系提供一种高频接头结构(二),其包含:一接头本体;一讯号线,该讯号线设于接头本体内,且该讯号线分别于基板所印设之导线其两端点相连接;一基板,该基板印设有导线,且该导线设有至少两个以上其宽度与讯号线直径不相等之阻抗匹配调节部;一避雷子,该避雷子设于接头本体内,且该避雷子一端与基板相接触;藉由本创作之基板上所印设之导线,系设有至少两个以上其宽度与讯号线直径不相等之阻抗匹配调节部,可使得接头其高频的阻抗匹配效果更佳,进而解决接头在传输高频率讯号,其高频段之增益大幅衰减之缺失,同时使该接头之使用频率范围更宽广,进而达到一种高频接头结构(二)之目的者。
申请公布号 TWM328701 申请公布日期 2008.03.11
申请号 TW096216168 申请日期 2007.09.28
申请人 士谊科技事业股份有限公司 发明人 张洺玮
分类号 H01R13/646(2006.01);H01C7/12(2006.01) 主分类号 H01R13/646(2006.01)
代理机构 代理人 林宜宏 台北县新庄市昌隆街88号4楼
主权项 1.一种高频接头结构(二),其包含: 一接头本体; 一基板,该基板设于接头本体内,且该基板印设有 导线,且该导线设有至少两个以上其宽度与讯号线 直径不相等之阻抗匹配调节部; 一讯号线,该讯号线设于接头本体内,且该讯号线 分别于基板所印设之导线其两端点相连接; 一避雷子,该避雷子设于接头本体内,且该避雷子 一端与基板所印设之导线相接触。 2.如申请专利范围第1项所述之高频接头结构(二), 其中该接头本体上设有锁接件。 3.如申请专利范围第2项所述之高频接头结构(二), 其中该锁接件设一接地线。 图式简单说明: 第一图系为习知之立体图。 第二图系为习知之剖视图。 第三图系为习知之频率与增益衰减示意图。 第四图系为本创作之立体图。 第五图系为本创作中基板之示意图。 第六图系为本创作之垂直剖视后侧视图。 第七图系为本创作之频率与增益衰减示意图。 第八图系为本创作之水平剖视后仰视图。
地址 桃园县中坜市中坜工业区东园二路5号