| 主权项 |
1.一种加工设备,其包含一可旋转地安装之转动心 轴;一转动驱动源,其用以旋转式驱动该转动心轴; 一旋转工具,其可分离地安装在该转动心轴上;及 至少一扭紧构件,其扭紧至该转动心轴上,用于将 该旋转工具安装在该转动心轴上,其中 设置选择性旋转抑止机构,用以选择性地抑止该转 动心轴之旋转。 2.如申请专利范围第1项之加工设备,其中该选择性 旋转抑止机构包含至少一止动凹面,其形成在该转 动心轴之一外周边表面中;及一止动构件,其选择 性地位在该止动构件啮合该止动凹面之一操作位 置及该止动构件由该止动凹面退出之一非操作位 置。 3.如申请专利范围第2项之加工设备,其中复数止动 凹面系形成在一圆周方向中之各间隔处。 4.如申请专利范围第2项之加工设备,其中该选择性 旋转抑止机构包含一容置构件,在该容置构件中形 成有一容置孔,该容置孔具有一相向于该转动心轴 之外周边表面之开口,该止动构件系可滑动地容置 于该容置孔中,且当该止动构件系位在该操作位置 时,其前端部份局部由该容置孔之开口突出,而当 该止动构件系位在该非操作位置时,其实质上整个 容置于该容置孔中。 5.如申请专利范围第4项之加工设备,其中该选择性 旋转抑止机构包含弹性偏向机构,用以使该止动构 件弹性地偏向至该非操作位置,且迫使用以选择性 地滑动该止动构件至该操作位置之滑动机构抵住 该弹性偏向机构之弹性偏向作用。 6.如申请专利范围第5项之加工设备,其中该迫使滑 动机构造成压缩空气作用于该止动构件之后方端 点上。 7.如申请专利范围第1项之加工设备,其中该旋转工 具具有一包含钻石颗粒之环状切刃。 图式简单说明: 图1系一透视图,其显示根据本发明所制成之加工 设备较佳具体实施例之整体。 图2系一透视图,其显示一欲藉着图1之加工设备切 割之半导体晶圆,该半导体晶圆系经由一安装狭带 安装在一机架上。 图3系一透视图,其显示图1加工设备之切割相关主 要组件。 图4系一剖视图,其显示图1加工设备之切割机构。 图5-A至5-C系取自图4剖线V-V之横截面视图。 |
