| 发明名称 |
DEVICE FOR WETTING BUMPS OF A SEMICONDUCTOR CHIP WITH A LIQUID SUBSTANCE |
| 摘要 |
<p>Eine Einrichtung zum Benetzen der Bumps eines Halbleiterchips mit Lötflussmittel enthält eine Trägerplatte (14) mit einer Vorderseite und einer Rückseite und ein auf der Vorderseite der Trägerplatte (14) lösbar befestigbares Stahlblech (15) mit mindestens einer Kavität (3). Die Kavität wird bevorzugt durch Ätzen hergestellt. Bevorzugt ist auf der Rückseite der Trägerplatte (14) mindestens ein Magnet (16) angeordnet, um das Stahlblech (15) festzuhalten.</p> |
| 申请公布号 |
WO2008025764(A1) |
申请公布日期 |
2008.03.06 |
| 申请号 |
WO2007EP58916 |
申请日期 |
2007.08.28 |
| 申请人 |
OERLIKON ASSEMBLY EQUIPMENT LTD, STEINHAUSEN;WERNE, DOMINIK;BAUMANN, DAMIAN |
发明人 |
WERNE, DOMINIK;BAUMANN, DAMIAN |
| 分类号 |
H01L21/00;B23K3/06;H01L23/485;H05K3/34 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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