PCB非接触式测试方法和装置

摘要

本发明提供了一种PCB非接触式测试方法和装置，方法包括步骤：首先测试出待电路板的标准样版的各线路的密集排线端和对应的感应片之间在通交流电情况下产生的电容值，并存储于测试机中作为标准值，再用待测电路板换下标准样板，通电测试出待测电路板和感应片之间的电容值，通过输电信号线将此电容值信号传输到测试机中，测试机对信号作放大、滤波处理，消除干扰信号，测试机将此处理后的电容信号和第一次测的标准电容信号进行比较得出测试结果，即可得出该待测电路板是否合格。装置包括：测试工作台、感应片和测试机，测试机包括：放大器、滤波器和比较器。

主权项

1.一种PCB非接触式测试方法包括以下步骤：(1)首先测试出待电路板的标准样版的各线路的密集排线端和对应的感应片之间在通交流电情况下产生的电容值，并存储于测试机中作为标准值。(2)将待测电路板放置于测试架上，换下标准样板，通电测试出待测电路板和感应片之间的电容值。(3)通过输电信号线将此电容值信号传输到测试机中。(4)测试机首先通过放大器将电容值信号作放大处理，再通过滤波器对此电容值信号轀›行滤波，消除干扰信号。(5)测试机的数据比较器将此处理后的电容值信号和第一次测的标准电容值信号进行比较得出测试结果，测试验试结果统计和标准值偏差范围在30％以内，都是合格产品值，测试机对该结果进行处理后再通过显示屏显示出来，即可得出该待测电路板是否合格。