发明名称 Menetelmä elektronikkakomponentteja sisältävän kalvorakenteen valmistamiseksi
摘要
申请公布号 FI20080183(A0) 申请公布日期 2008.03.05
申请号 FI20080000183 申请日期 2008.03.05
申请人 ZIPIC OY, 发明人 TURHANEN,KLAUS
分类号 H05K 主分类号 H05K
代理机构 代理人
主权项
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