| 发明名称 | 搭载半导体元件的引线框架和使用该引线框架的半导体器件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种引线框架，具有用于搭载半导体元件的芯片焊盘区域和与所述半导体元件的电极电连接的内引线，其特征在于：所述芯片焊盘区域与所述内引线不连续地形成，所述芯片焊盘区域以外的部分被高耐热性树脂模塑，且设有用于将所述半导体元件的电极与所述内引线电连接的开口。 | ||
| 申请公布号 | CN100373717C | 申请公布日期 | 2008.03.05 |
| 申请号 | CN200510083279.5 | 申请日期 | 2005.07.08 |
| 申请人 | 索尼株式会社 | 发明人 | 佐藤庆二;土门大志;鹿鸟政彦 |
| 分类号 | H01S5/022(2006.01);H01L23/495(2006.01);H01L23/28(2006.01);G11B7/125(2006.01) | 主分类号 | H01S5/022(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种引线框架，具有用于搭载半导体元件的芯片焊盘区域和与所述半导体元件的电极电连接的内引线，其特征在于：所述芯片焊盘区域与所述内引线不连续地形成，所述芯片焊盘区域以外的部分被高耐热性树脂模塑，且设有用于将所述半导体元件的电极与所述内引线电连接的开口。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||