叠层陶瓷电子部件的制造方法

摘要

一种叠层陶瓷电子部件的制造方法，在制作通过涂刷、干燥而形成特定厚度的陶瓷生片的陶瓷料浆时(s1)，根据对所述陶瓷生片进行烧结而形成的陶瓷层的厚度，将由有机粘合剂及增塑剂构成的树脂相对于陶瓷料浆的含量设定在特定的范围内。这样，由于陶瓷层可以获得适当的硬度及粘接力，因此就可以抑制在陶瓷生片的加热压制时(s5)、未烧结体烧成时(s7)短路或层间剥离等结构缺陷的发生。另外，由于陶瓷烧结体的强度增大，使得高温负荷寿命提高。因此，利用本方法，可以制造抑制了层间剥离或短路等结构缺陷的发生的具有高可靠性的薄膜多层的叠层陶瓷电子部件。

主权项

1.一种叠层陶瓷电子部件的制造方法，其特征是，是包括如下工序的叠层陶瓷电子部件的制造方法，即：将混合陶瓷粉末、由有机粘合剂及增塑剂混合而成的树脂、溶剂而形成的陶瓷料浆制成均匀厚度的陶瓷生片的工序；在该陶瓷生片的表面印刷内部电极图案并层叠特定片数而形成陶瓷叠层体的工序；通过将该陶瓷叠层体切割成特定形状并烧成，形成陶瓷层和内部电极交替层叠的陶瓷烧结体的工序，其中，在所述陶瓷层的厚度在1μm以上而又小于2μm的情况下，则所述陶瓷生片中所含的所述树脂的重量％即w为13.5％≤w＜18.0％；在所述陶瓷层的厚度为2μm的情况下，则所述陶瓷生片中所含的所述树脂的重量％即w为13.5％≤w＜16.5％；在所述陶瓷层的厚度为3μm的情况下，则所述陶瓷生片中所含的所述树脂的重量％即w为9.8％≤w＜12.8％；在所述陶瓷层的厚度为4μm的情况下，则所述陶瓷生片中所含的所述树脂的重量％即w为8.5％≤w＜11.5％；在所述陶瓷层的厚度为5μm的情况下，则所述陶瓷生片中所含的所述树脂的重量％即w为7.8％≤w＜10.8％。