发明名称 |
大功率半导体热电芯片组件 |
摘要 |
一种大功率半导体热电芯片组件,由中层基板、半导体热电元件、上、下导流板组成,中层基板为绝缘材料成型板或绝缘材料浇注板,中层基板上具有多个与热电元件大小相吻合的穿孔,穿孔内分别安装有P型半导体热电元件和N型半导体热电元件,上、下导流板与中层基板胶合固定,并与半导体热电元件电连接,上、下导流板加工成若干互相绝缘的小块,构成半导体热电元件的并联、串联或并串联组合。本发明优化了工艺,降低了成本,提高了效率,并能实现大功率、高可靠性、工业化大批量生产制造。 |
申请公布号 |
CN101136449A |
申请公布日期 |
2008.03.05 |
申请号 |
CN200610032143.6 |
申请日期 |
2006.08.28 |
申请人 |
邓贤金 |
发明人 |
邓贤金;王勇;胡善荣;谢建雄 |
分类号 |
H01L35/32(2006.01) |
主分类号 |
H01L35/32(2006.01) |
代理机构 |
长沙正奇专利事务所有限责任公司 |
代理人 |
魏国先 |
主权项 |
1.一种大功率半导体热电芯片组件,其特征在于由中层基板、半导体热电元件、上导流板、下导流板组成,中层基板为绝缘材料成型板或绝缘材料浇注板,中层基板上具有多个与热电元件相吻合的穿孔,穿孔内分别安装有P型半导体热电元件和N型半导体热电元件,上、下导流板与中层基板和半导体热电元件连接固定,并且上导流板与半导体热电元件上端电连接,下导流板与半导体热电元件下端电连接,上、下导流板加工成若干互相绝缘的导流小块,若干互相绝缘的上、下导流小块与P型半导体热电元件、N型半导体热电元件电连接构成半导体热电元件的并联或串联或串、并联组合。 |
地址 |
423000湖南省郴州市华宁花园18栋3单元406 |