用于直接冷却有源电子部件的冷却组合件

摘要

一种用于测试系统或半导体封装的探针板冷却组合件，其包括一个通过直接冷却法冷却的具有一个或多个电路小片的封装。该已冷却的封装包括具有有源电子部件的一个或多个电路小片以及至少一个冷却剂端口，该冷却剂端口允许冷却剂得以进入高密度的封装内并在一个操作过程中直接冷却该等电路小片的有源电子部件。

主权项

1.一种探针板组合件，其包括：探针元件；和一个耦合至所述探针元件的封装，其中该封装包括至少一个在该封装的一空腔中的电路小片，该电路小片具有有源电子部件，以及至少一个在一个测试操作期间允许冷却剂流进该空腔并直接冷却每个电路小片的所述有源电子部件的冷却剂端口，其中该封装包括形成该空腔的一底部的一底部基板，且具有有源电子部件的每个电路小片藉由韧性互连件耦合至该空腔内的该底部基板，使得所述有源电子部件面向该底部基板。