采用电泳技术制备大面积高温超导钡钇铜氧厚膜的方法

摘要

本发明涉及用电泳技术制备大面积高温超导钡钇铜氧厚膜的方法。该方法包括：将预先烧结好的YBa₂Cu₃O_7-δ粉末研磨颗粒度小于0.1-10μm；在MgO单晶基底上蒸发一层金属膜，将此基片固定在负极上备用；将YBa₂Cu₃O_7-δ粉末与有机溶剂混合，其混合比例为20克/升混合，然后搅拌使YBa₂Cu₃O_7-δ在有机溶剂中完全分散均匀，配制成YBa₂Cu₃O_7-δ电泳液；将制备的YBa₂Cu₃O_7-δ电泳液(4)与装有基片的电极放入洗净的电泳池中，在正负电极上通20-900V的直流电，并保持沉积时间5-1600秒钟，在基片上沉积一层均匀的YBa₂Cu₃O_7-δ膜。采用该方法制备的厚膜超导性能优良、质地均匀、致密。本发明工艺简单，膜层生长迅速，膜厚可以控制，并且成本低廉，适合工业化应用。

主权项

1.采用电泳技术制备大面积高温超导钡钇铜氧厚膜的方法，其特征是：包括以下步骤：第一步，将YBa2Cu3O7-δ粉末充分研磨，达到颗粒度小于0.1-10μm；第二步，先在MgO单晶基底上用蒸发法沉积一层金属膜，将此基片固定在负极上，放在干净的器皿中备用；第三步，取步骤1所制备的YBa2Cu3O7-δ粉末，按YBa2Cu3O7-δ粉末与有机溶剂混合比例为2-40克/升进行混合，混合后搅拌，配制成YBa2Cu3O7-δ 电泳液；第四步，将步骤3所制备的YBa2Cu3O7-δ电泳液(4)与装有基片的电极放入洗净的电泳池中，再次搅拌；正负电极上通20-900V的直流电进行沉积，并保持通电沉积时间5-1600秒钟，在基片上沉积一层均匀的YBa2Cu3O7-δ膜；第五步，将步骤4沉积好的YBa2Cu3O7-δ膜放在烧结炉中，炉温在以300-400摄氏度/小时的升温速度升到1000-1106℃，并保温30分钟，然后以300摄氏度/小时的降温速度降至990℃，又以1摄氏度/小时的速度降至950℃，最后以300摄氏度/小时冷却到室温，得到沉积在基片上的YBa2Cu3O7-δ厚膜。