| 发明名称 | 图像传感器和其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种图像传感器。该图像传感器包括第一钝化层、滤色器层、微透镜、最上导电层、第二钝化层和第三钝化层。第一钝化层形成在基板上，该基板包括预定的像素部分和逻辑电路焊盘部分。滤色器层和微透镜形成在与像素部分对应的第一钝化层的部分上。最上导电层形成在与逻辑电路焊盘部分对应的第一钝化层的部分上。第二钝化层形成在与逻辑电路焊盘部分对应的第一钝化层上，以使最上导电层的一部分暴露。第三钝化层形成在第二钝化层上，以暴露最上导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN101136424A | 申请公布日期 | 2008.03.05 |
| 申请号 | CN200710147181.0 | 申请日期 | 2007.08.30 |
| 申请人 | 东部高科股份有限公司 | 发明人 | 金荣毕 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L21/82(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 夏凯;钟强 |
| 主权项 | 1.一种图像传感器，包括：位于基板上的第一钝化层，所述第一钝化层包括像素部分和逻辑电路焊盘部分；滤色器层，形成在与像素部分对应的第一钝化层的部分上；微透镜，形成于像素部分上的滤色器层上；最上导电层，形成于与逻辑电路焊盘部分对应的第一钝化层的部分中；第二钝化层，位于与逻辑电路焊盘部分对应的第一钝化层上，并形成该第二钝化层以使最上导电层的一部分暴露；以及第三钝化层，位于逻辑电路焊盘部分上的第二钝化层上，并形成该第三钝化层以暴露最上导电层。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||