封装保护结构

摘要

本发明提供一种封装保护结构。该封装保护结构完全覆盖在一基底上的一电路元件上，该封装保护结构包含有一第一层类金刚石碳膜，用来当作该封装保护结构的最下层，一缓冲层设于该第一层类金刚石碳膜表面，以及一第二层类金刚石碳膜，覆盖该缓冲层及部分该第一层类金刚石碳膜，用来当作该封装保护结构的最上层并与该第一类金刚石碳膜形成一回路结构。

主权项

1.一种封装保护结构，设于一基底上，该基底表面设有一电路元件，而该封装保护结构则覆盖于该电路元件及该基底上，该封装保护结构包括：一第一层类金刚石碳膜，覆盖于该电路元件的上表面与侧壁以及该基底表面上，用来当作该封装保护结构的最下层；一缓冲层，设于该第一层类金刚石碳膜之上；以及一第二层类金刚石碳膜，覆盖于该缓冲层以及部分的该第一类金刚石碳膜上，用来当作该封装保护结构的最上层，其中该第二层类金刚石碳膜与该第一层类金刚石碳膜构成一回路结构。