发明名称 |
一种半导体制冷器散热装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种半导体制冷器散热装置。它包括若干片冲压成形的散热片、夹块、螺杆和螺母,每片散热片上均分别设有小凸台和螺杆通孔,将各散热片一一叠合用外力挤压,并用夹块、螺杆和螺母紧固成一体,部位各散热片相互紧密贴合形成厚实的导热底部,而部位以外部分则被各散热片上的小凸台依次隔离成由内向外展开的扇形结构。采用本实用新型能有效提高散热性能。 |
申请公布号 |
CN201032629Y |
申请公布日期 |
2008.03.05 |
申请号 |
CN200720119168.X |
申请日期 |
2007.03.23 |
申请人 |
深圳市天时威电子有限公司 |
发明人 |
吕建新 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01);H01L23/40(2006.01);H01L35/02(2006.01);H01L35/30(2006.01);F25B21/02(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种半导体制冷器散热装置,其特征在于:包括多片冲压成形的散热片、夹块、螺杆和螺母,每片散热片上均分别设有螺杆通孔和小凸台,各散热片相互叠合经外力挤压,用夹板、螺杆、螺母紧固成一体,其中央部位各散热片紧密贴合形成厚实的导热底板,而中央部位以外的部分则被各散热片上的小凸台依次隔离成由向内向外展开的扇形结构。 |
地址 |
518102广东省深圳市宝安区西乡镇银田西发工业区A区2栋5楼 |