| 发明名称 | 激光加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种激光加工方法，向晶片状的加工对象物的内部对准聚光点并照射激光，从而在加工对象物的内部形成，沿着所述加工对象物的切割预定线延伸且延伸方向上的一端和另一端达到所述加工对象物的外缘的改质区域，以所述改质区域为切断的起点将所述加工对象物沿着所述切割预定线切断。 | ||
| 申请公布号 | CN101136361A | 申请公布日期 | 2008.03.05 |
| 申请号 | CN200710147748.4 | 申请日期 | 2001.09.13 |
| 申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 福世文嗣;福满宪志;山内直己;和久田敏光 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01);H01L21/301(2006.01);B23K26/00(2006.01);B28D5/00(2006.01);C03B33/00(2006.01);C03B33/08(2006.01);C03B33/10(2006.01) | 主分类号 | H01L21/78(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种激光加工方法，其特征在于：向晶片状的加工对象物的内部对准聚光点(condensed point)并照射激光，从而在加工对象物的内部形成改质区域，该改质区域沿着所述加工对象物的切割预定线延伸并且在延伸方向上的一端和另一端达到所述加工对象物的外缘，以所述改质区域为切断的起点将所述加工对象物沿着所述切割预定线切断。 | ||
| 地址 | 日本静冈县 | ||