| 发明名称 | 喷水激光切割用粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种喷水激光切割用粘合片，在喷水激光切割中，可以一边维持来自液体流的液体的透过性，一边在切割后的拾取时获得充分的扩展性。其结果是，在剥离芯片或IC部件等时，可以在邻接的芯片等之间确保适当的空间，并且不会产生由于芯片间的接触、拾取产生的碰撞等导致的缺损等缺陷，可以加工极薄的半导体晶片或材料。本发明涉及一种喷水激光切割用粘合片，该粘合片是在基材膜上叠层粘合剂层而形成的，其中，该粘合片具有穿孔，且空隙率为3～90％，并且其断裂伸长率为100％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101134876A | 申请公布日期 | 2008.03.05 |
| 申请号 | CN200710146801.9 | 申请日期 | 2007.08.24 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 三木翼;浅井文辉;高桥智一;佐佐木贵俊;新谷寿朗;山本晃好 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01);C09J133/02(2006.01);C09J121/00(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 宋莉 |
| 主权项 | 1.一种喷水激光切割用粘合片，该粘合片是在基材膜上叠层粘合剂层而形成的，其中，该粘合片具有穿孔，且空隙率为3～90％，并且其断裂伸长率为100％以上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||