发明名称 |
一种基于COA技术的LED灯具 |
摘要 |
本发明公开了一种基于COA(Chip On Aluminum)技术的LED灯具,在其铝基板的一面上印制导电线,同时将绝缘油漆喷涂在印制有导电线的面上,并在喷涂有绝缘油漆层的面上设置至少一个灯杯,在每个灯杯的边缘处设置两个相对应的铜电极,再将LED芯片固定在灯杯内,芯片间直接进行焊线连接,并将余下的LED芯片引脚分别与两铜电极电连接,最后将LED芯片及芯片间的焊接引线用荧光胶和树脂胶进行封装。本发明所用铝基板既作为灯板又作为散热板,将LED芯片与灯体相结合,其结构大为简化,散热效果好,制作简单,尤其实用于大功率LED灯,并且线路密封,绝缘性好,增加了灯板的安全、稳定、可靠性。 |
申请公布号 |
CN101135431A |
申请公布日期 |
2008.03.05 |
申请号 |
CN200710141562.8 |
申请日期 |
2007.08.04 |
申请人 |
鹤山丽得电子实业有限公司 |
发明人 |
樊邦弘 |
分类号 |
F21V29/00(2006.01);F21V19/00(2006.01);F21V23/06(2006.01);H05B33/10(2006.01);H01L25/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01) |
主分类号 |
F21V29/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种基于COA技术的LED灯具,其特征在于:在铝基板(1)的一面上印制导电线(8),同时将绝缘油漆(9)喷涂在印制有导电线(8)的面上,并在喷涂有绝缘油漆(9)层的面上设置至少一个灯杯(3),在每个灯杯(3)的边缘处设置两个相对应的铜电极(6)、(7),再将LED芯片(2)固定在灯杯(3)内,芯片间直接进行焊线连接,并将余下的LED芯片(2)引脚分别与两铜电极(6)、(7)电连接,最后将LED芯片(2)及芯片间的焊接引线用荧光胶(10)和树脂胶(11)进行封装。 |
地址 |
529728广东省鹤山市共和镇祥和路301号 |