| 发明名称 | 晶片切割用胶粘带及使用该胶粘带的芯片的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种在基材薄膜上设置了粘合剂层的晶片切割用胶粘带，包含2层以上的该粘合剂层，构成任一粘合剂层的树脂组合物都含有可辐射聚合的化合物，同时，构成粘合剂层中最外层的树脂组合物所含有的可辐射聚合的化合物的含量和构成内侧粘合剂层的树脂组合物所含有的可辐射聚合的化合物的含量不同，并达到使施加在基材薄膜上的应力被充分传递到放射线照射后的最外层以充分剥离该层和芯片的程度，本发明还提供使用该晶片切割用胶粘带的芯片的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101138075A | 申请公布日期 | 2008.03.05 |
| 申请号 | CN200680008106.X | 申请日期 | 2006.03.28 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 矢吹朗;矢野正三 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01);C09J4/02(2006.01);C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | H01L21/301(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元 |
| 主权项 | 1.一种晶片切割用胶粘带，其在基材薄膜上设置了粘合剂层，其中，包含2层以上的该粘合剂层，构成任一粘合剂层的树脂组合物都含有可辐射聚合的化合物，同时，构成粘合剂层中最外层的树脂组合物所含有的可辐射聚合的化合物的含量与构成内侧粘合剂层的树脂组合物所含有的可辐射聚合的化合物的含量不同，并达到使施加于基材薄膜上的应力被充分传递到放射线照射后的最外层以充分剥离该层和芯片的程度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||