发明名称 弹性表面波装置及其制造方法
摘要 一种弹性表面波装置,由以下部分构成:在钽酸锂压电衬底的一主面上形成了IDT电极、连接电极和外周密封电极的弹性表面波元件;形成了通过焊锡凸台构件与所述连接电极连接的元件连接用电极、通过焊锡密封构件与所述外周密封电极接合的外周密封导体膜的基衬底。而且,焊锡凸台构件和焊锡密封构件使用包含90%以上Sn的Sn-Sb类或Sn-Ag类的无铅焊锡,所述基衬底的热膨胀系数设定为9~20ppm/℃。可以提供一种对于热膨胀系数差引起的热应力能非常稳定地接合,并且能够维持长期稳定连接的弹性表面波装置。
申请公布号 CN100373771C 申请公布日期 2008.03.05
申请号 CN03152449.4 申请日期 2003.07.31
申请人 京瓷株式会社 发明人 嶌田光隆;山形佳史;大塚一弘;久高将文;及川彰;桑畑道彦;山野胜
分类号 H03H9/25(2006.01);H03H3/08(2006.01) 主分类号 H03H9/25(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱丹
主权项 1.一种弹性表面波装置,其特征在于:具有:弹性表面波元件,其包含压电衬底,并在该压电衬底的一个主面上形成有交叉指型换能器电极、与该交叉指型换能器电极连接的连接电极、以及外周密封电极;基衬底,其形成有与所述连接电极连接的元件连接用电极、与所述外周密封电极接合的外周密封导体膜、以及外部端子电极;以及覆盖在弹性表面波元件的另一主面和侧面上的外装树脂层;其中,在所述基衬底和所述弹性表面波元件之间,通过焊锡凸台构件接合所述连接电极和元件连接用电极,以便形成规定间隙,通过焊锡密封构件接合所述外周密封电极和所述外周密封导体膜,所述焊锡凸台构件和焊锡密封构件是包含90%以上Sn的Sn-Sb类或Sn-Ag类的无铅焊锡,所述基衬底的热膨胀系数是9~20ppm/℃。
地址 日本京都府