微带电容的实用焊接工艺

摘要

此发明的名称是：微带电容的实用焊接工艺。所涉及的领域包括焊接及表面贴装技术。此发明所解决的技术问题是：在使用铅锡端头可焊性较好的电容芯片做微带电容时，由于铅锡的熔点较低，易造成在二次焊接时芯片与银片之间的脱落或虚焊，而使用端头耐高温的电容芯片，采用一般的工艺方法达不到焊接要求。用此项发明的工艺方法就能达到非常理想的焊接效果。此发明的技术要点是：在微带电容焊接时，采用特殊的焊接模具和工艺方法，从而减小甚至抵消焊料的表面张力，提高被焊金属的湿润力，达到预期的焊接效果。

主权项

1.一种电子组装中的钎焊工艺方法；它是将银片通过钎焊的方法焊接到片式电容上，形成微带形式的电子元件，其特征在于：在焊接过程中，利用弹性材料对片式电容端电极两边的焊料与银片同时施加外力，使三者在整个焊接过程中接触紧密，从而减小了焊料表面的张力对焊接效果的影响，进而提高了片式电容金属端电极的湿润程度。