| 发明名称 | 芯片封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装结构及其制造方法，包括：提供一基板，其上设有至少一开口贯穿基板；形成一挡块元件于基板的开口周缘；形成一粘着元件于挡块元件周缘；设置一芯片于基板且覆盖开口，并利用粘着元件固着于基板上，其中芯片的一主动表面朝向开口且部分主动表面暴露出开口；利用一导电连接元件，穿过基板的开口以电性连接芯片的主动表面与基板的下表面；以及形成一封装胶体包覆上述元件。其中挡块元件设置于基板开口周缘可阻挡粘贴芯片时，粘着元件溢出污染芯片主动表面上的导电连接点，并可限制粘着元件的高度，以降低尘粒(例如EMC填充物)侵入伤害芯片的主动表面的机率。 | ||
| 申请公布号 | CN101136386A | 申请公布日期 | 2008.03.05 |
| 申请号 | CN200610125764.9 | 申请日期 | 2006.08.28 |
| 申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 陈锦弟 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 谢丽娜;陈肖梅 |
| 主权项 | 1.一种芯片封装结构，包含：一基板；至少一开口，贯穿该基板；一挡块元件，设置于该基板一上表面的该开口周缘；一粘着元件，设置于该挡块元件周缘；一芯片，设置于该基板的该上表面覆盖该开口并利用该粘着元件固着于该基板上，其中该芯片一主动表面朝向该开口；一导电连接元件，系穿过该基板的该开口并电性连接该芯片的该主动表面与该基板该下表面；以及一封装胶体，包覆该芯片、该粘着元件、该挡块元件及该导电连接元件。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||