发明名称 半导体装置及形成辅助介层窗的方法
摘要 本发明提供一种半导体装置及形成辅助介层窗的方法。一基底上形成有一介电层。一双镶嵌结构,嵌入于介电层中且填有一导电材料。一辅助介层窗结构,嵌入于介电层中且填有一非导电材料,其中辅助介层窗结构包括至少二个填有非导电材料的辅助介层窗,且分别邻近于双镶嵌结构的二侧。本发明所述半导体装置及形成辅助介层窗的方法,针对具有不同间距的许多介层洞建立一相似的环境,以降低介层洞邻近效应及增加制程容许度。
申请公布号 CN100373612C 申请公布日期 2008.03.05
申请号 CN200610002352.6 申请日期 2006.01.26
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 黄坤成;曾焕棋;游志成;刘冠妙;陈宗元;王齐阳;蔡亭林;黄思嘉
分类号 H01L23/522(2006.01);H01L21/768(2006.01) 主分类号 H01L23/522(2006.01)
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人 刘新宇
主权项 1.一种半导体装置,其特征在于,所述半导体装置包括:一介电层,位于一基底上;一双镶嵌结构,嵌入于该介电层中且填有一导电材料;以及一辅助介层窗结构,嵌入于该介电层中且填有一有机底部抗反射材料、一正型光致抗蚀剂、一负型光致抗蚀剂或一牺牲光吸收材料,其中该辅助介层窗结构包括至少二个填有该有机底部抗反射材料、该正型光致抗蚀剂、该负型光致抗蚀剂或该牺牲光吸收材料的辅助介层窗,且分别邻近于该双镶嵌结构的二侧。
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号