| 发明名称 | 使用打印头子集的打印头温度控制 | ||
| 摘要 | 公开了使用打印头(24)的子集进行印刷的实施例，包括：热管理系统(20)，其被配置用于使用至少三个打印头(24)的第一子集对印刷任务的第一部分进行印刷，和使用该至少三个打印头(24)的第二子集对印刷任务的第二部分进行印刷，第二子集不同于第一子集。 | ||
| 申请公布号 | CN101137510A | 申请公布日期 | 2008.03.05 |
| 申请号 | CN200680007782.5 | 申请日期 | 2006.03.09 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | C·费尔南德斯;S·加西亚雷耶罗;V·帕拉西奥斯 |
| 分类号 | B41J2/05(2006.01) | 主分类号 | B41J2/05(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王岳;王小衡 |
| 主权项 | 1.一种设备(10)，包括：热管理系统(20)，其被配置用于使用至少三个打印头(24)的第一子集对印刷任务的第一部分进行印刷，和使用该至少三个打印头(24)的第二子集对印刷任务的第二部分进行印刷，第二子集不同于第一子集。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||