发明名称 |
集成散热片式大功率半导体热电芯片组件 |
摘要 |
一种集成散热片式大功率半导体热电芯片组件,在大功率半导体热电芯片组件的上、下导流板上通过绝缘层、金属层连接固定散热片,或者上、下导流板加厚,在厚导流板上直接加工出散热片,散热片上根据需要可绝缘化处理。本发明极大地增加了导流板的散热面积,改善了热交换性能,提高了致冷致热效率。同时大功率半导体热电芯片组件优化了工艺,降低了成本,提高了可靠性,有利于工业化大批量生产。 |
申请公布号 |
CN101136448A |
申请公布日期 |
2008.03.05 |
申请号 |
CN200610032142.1 |
申请日期 |
2006.08.28 |
申请人 |
邓贤金 |
发明人 |
邓贤金;王勇;胡善荣;谢建雄 |
分类号 |
H01L35/32(2006.01);H01L35/02(2006.01) |
主分类号 |
H01L35/32(2006.01) |
代理机构 |
长沙正奇专利事务所有限责任公司 |
代理人 |
魏国先 |
主权项 |
1.一种集成散热片式大功率半导体热电芯片组件,其特征在于大功率半导体热电芯片组件的上导流板和下导流板上分别连接固定散热片,或者上导流板和下导流板加厚,在厚导流板上直接加工出散热片。 |
地址 |
423000湖南省郴州市华宁花园18栋3单元406 |