制备微流体器件的方法和微流体器件

摘要

本发明涉及制备具有流路的微流体器件的方法，所述微流体器件任选包括一个或多个室，所述室例如为反应室。该方法包括如下步骤：(i)提供具有第一表面的底基板和具有第二表面的顶基板，所述基板例如为聚合物材料，(ii)对所述第一和所述第二表面中的至少一个进行亲水处理以给表面层提供比在进行所述亲水处理前的表面张力更高的表面张力，例如约60mN/m或更高，(iii)例如利用激光，部分或全部除去在经亲水处理的第一和/或第二表面的选择的图案中的具有较高表面张力的表面层，以从而给所述选择的图案提供比在部分或全部除去在所述经亲水处理的第一和/或第二表面的选择的图案中的具有较高表面张力的表面层之前的表面张力更低的表面张力，和(iv)将所述底基板和顶基板彼此连结以提供在所述第一和第二表面之间的流路。所述选择的图案可被成形具有多种形状以获得所述流路需要的亲水/疏水特性，例如以一个或多个区段具有至少一个尺度为小于25μm的形式的微观图案、微圆点图案、以一个或多个例如全部或部分延伸跨过所述流路的直线或环绕线形式的图案。本发明还涉及通过该方法获得的微流体器件。

主权项

1.制备具有至少一个流路的微流体器件的方法，所述方法包括如下步骤：i.提供具有第一表面的底基板和具有第二表面的顶基板，ii.对所述第一表面和第二表面中的至少一个进行亲水处理以给表面层提供比进行所述亲水处理前的表面张力更高的表面张力，iii.部分或全部除去在经亲水处理的第一和/或第二表面的选择的图案中的具有较高表面张力的表面层，从而给所述选择的图案提供比在部分或全部除去在所述经亲水处理的第一和/或第二表面的选择的图案中的具有较高表面张力的表面层之前的表面张力更低的表面张力，和iv.将所述底基板和顶基板彼此连结以提供在所述第一表面和第二表面间的流路。