| 主权项 |
1.一种整合式IC测试治具,包括: 一传导介面层,对应设置于一印刷电路板上,该传 导介面层具有至少一连接孔区,该些连接孔区分别 对应于该印刷电路板的IC设置区,该连接孔区设有 多个连接孔位,其中每一连接孔位设置有一导电物 质,以与该印刷电路板构成电性连接;及 一IC固定层,对应设置于该传导介面层上,该IC固定 层具有至少一IC置入框,且该些IC置入框分别对应 于该传导介面层的连接孔区。 2.如申请专利范围第1项所述之整合式IC测试治具, 其中该导电物质为银材质。 3.如申请专利范围第1项所述之整合式IC测试治具, 其中该导电物质为银与铜混合材质。 4.如申请专利范围第1项所述之整合式IC测试治具, 其中该IC置入框可容置一待测IC,该待测IC透过该连 接孔区之每一导电物质,以与该印刷电路板构成电 性连接。 5.如申请专利范围第4项所述之整合式IC测试治具, 其中该待测IC系为一球闸阵列封装记忆体。 6.如申请专利范围第4项所述之整合式IC测试治具, 其中该待测IC系为一平底IC记忆体。 7.如申请专利范围第4项所述之整合式IC测试治具, 进一步包括一压片层,该压片层对应设置在容置有 待测IC的该IC固定层上,用以固定该待测IC使其与该 印刷电路板电性连接。 8.如申请专利范围第4项所述之整合式IC测试治具, 其中该IC置入框的尺寸系对应该待测IC的规格。 9.如申请专利范围第4项所述之整合式IC测试治具, 其中该连接孔区的尺寸系对应该待测IC的规格。 10.一种整合式IC测试治具,包括: 一IC固定层,对应设置于一印刷电路板上,该IC固定 层具有至少一IC置入框,且该些IC置入框分别对应 于该印刷电路板的IC设置区;及 至少一传导介面层,都具有一连接孔区,该连接孔 区设有多个连接孔位,其中每一连接孔位设置有一 导电物质,该传导介面层可设置于该IC置入框以与 该印刷电路板的IC设置区构成电性连接。 11.如申请专利范围第10项所述之整合式IC测试治具 ,其中该导电物质为银材质。 12.如申请专利范围第10项所述之整合式IC测试治具 ,其中该导电物质为银与铜混合材质。 13.如申请专利范围第10项所述之整合式IC测试治具 ,其中该IC置入框可容置一待测IC,该待测IC透过该 连接孔区之每一导电物质,以与该印刷电路板构成 电性连接。 14.如申请专利范围第13项所述之整合式IC测试治具 ,其中该待测IC系为一球闸阵列封装记忆体。 15.如申请专利范围第13项所述之整合式IC测试治具 ,其中该待测IC系为一平底IC记忆体。 16.如申请专利范围第13项所述之整合式IC测试治具 ,进一步包括一压片层,该压片层设置在容置有待 测IC的该IC固定层上,用以固定该待测IC使其与该印 刷电路板电性连接。 17.如申请专利范围第13项所述之整合式IC测试治具 ,其中该IC置入框的尺寸系对应该待测IC的规格。 18.如申请专利范围第13项所述之整合式IC测试治具 ,其中该连接孔区的尺寸系对应该待测IC的规格。 图式简单说明: 第一图为本创作第一实施例外观示意图; 第一A图为第一图A部份放大示意图; 第二图为本创作第一实施例之结合剖面示意图; 第三图为本创作第二实施例外观示意图; 第三A图为第三图A部份放大示意图;及 第四图为本创作第二实施例之结合剖面示意图。 |
