| 主权项 |
1.一种散热系统封装结构,系应用于散热件,包含有 : 一相变化材料层,系包覆于前述散热件之外部表面 ,其内系具有合成物及填充物。 2.如申请专利范围第1项所述之散热系统封装结构, 其中,相变化材料层之固体及液体之相变化温度在 40℃至95℃。 3.如申请专利范围第1项所述之散热系统封装结构, 其中,合成物系选自于环氧树脂(Epoxy)、聚胺基甲 酸酯(POLYURETHANES)及丙烯混合物组成的材料群组中 之至少一种材料。 4.如申请专利范围第1项所述之散热系统封装结构, 其中,合成物之导热系数至少为0.5W/mK以上。 5.如申请专利范围第1项所述之散热系统封装结构, 其中,填充物系占整个相变化材料层的重量百分比 之20%至80%。 6.如申请专利范围第1项所述之散热系统封装结构, 其中,填充物之导热系数至少为10W/mK以上。 7.如申请专利范围第1项所述之散热系统封装结构, 其中,填充物系选自于氢氧化物、链烷及醣醇组成 的材料群组中之至少一种材料。 图式简单说明: 第一图所示系本创作较佳实施例连接发热源之剖 面图; 第二图所示系第一图中A部份之局部放大图;以及 第三图所示系本创作较佳实施例之制作示意图。 |
