发明名称 多层过电流保护元件结构
摘要 一种多层过电流保护元件结构,包括复数个导电层、复数个过电流保护层、复数个绝缘层以及一侧边导电单元,该等过电流保护层系分别黏贴于每一对导电层之间,绝缘层系分别黏贴于导电层之表面,且每一导电层均介于绝缘层与过电流保护层之间,侧边导电单元包含二层彼此绝缘之一第一侧边导电层及一第二侧边导电层,第一侧边导电层及第二侧边导电层系分别设于绝缘层、导电层及过电流保护层之相对二侧,第一侧边导电层及第二侧边导电层与导电层作电性连接,每一导电层之内部均具有至少一绝缘部,其用以阻绝电流之流通;藉由以上之设计,侧边导电单元将各过电流保护层连接成一并联电路,使得保护元件之起始电阻降低,进而提高其耐电压性。
申请公布号 TWM328138 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW096214390 申请日期 2007.08.29
申请人 佳邦科技股份有限公司 发明人 黄建豪;李文志
分类号 H02H3/08(2006.01) 主分类号 H02H3/08(2006.01)
代理机构 代理人 王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;黄怡菁 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项 1.一种多层过电流保护元件结构,包括: 复数个导电层; 复数个过电流保护层,该等过电流保护层系分别贴 设于每一对导电层之间; 复数个绝缘层,该等绝缘层系分别贴设于该等导电 层之表面,且每一导电层均介于该绝缘层与该过电 流保护层之间;以及 一侧边导电单元,该侧边导电单元包含彼此绝缘之 一第一侧边导电层及一第二侧边导电层,该第一侧 边导电层及该第二侧边导电层系分别设于该等绝 缘层、该等导电层及该等过电流保护层之相对二 侧,该第一侧边导电层及该第二侧边导电层与该等 导电层作电性连接,每一导电层之内部均具有至少 一绝缘部。 2.如申请专利范围第1项所述之多层过电流保护元 件结构,更进一步包括:一端电极单元,该端电极单 元包含一第一端电极、一第二端电极、一第三端 电极及一第四端电极,该第一端电极及该第二端电 极系分别电性连接于该第一侧边导电层之相对两 端,该第一端电极及该第二端电极分别贴合于该最 上层之绝缘层之上表面及该最下层之绝缘层之下 表面,该第三端电极及该第四端电极系分别电性连 接于该第二侧边导电层之相对两端,该第三端电极 及该第四端电极分别贴合于该最上层之绝缘层之 上表面及该最下层之绝缘层之下表面。 3.如申请专利范围第1项所述之多层过电流保护元 件结构,更进一步包括:一侧边贯穿槽单元,该侧边 贯穿槽单元包含二道彼此分离之一第一侧边贯穿 槽及一第二侧边贯穿槽,该第一侧边贯穿槽系贯穿 该等绝缘层、该等导电层及该等过电流保护层之 一侧,该第二侧边贯穿槽系贯穿该等绝缘层、该等 导电层及该等过电流保护层之另一相对侧。 4.如申请专利范围第3项所述之多层过电流保护元 件结构,其中该第一侧边导电层系镀于该第一侧边 贯穿槽之内表面,及该第二侧边导电层系镀于该第 二侧边贯穿槽之内表面。 5.如申请专利范围第1项所述之多层过电流保护元 件结构,其中该过电流保护层系为一高分子正温度 系数材料层、电阻材料层、电容材料层或电感材 料层。 图式简单说明: 第一图为本创作多层过电流保护元件结构之立体 图。 第二图为本创作多层过电流保护元件结构之剖视 图。 第三图为本创作多层过电流保护元件结构内部之 电流流向图。
地址 新竹市新竹科学工业园区工业东四路38号1楼