| 主权项 |
1.一种散热装置,包括: 一散热器; 一背板,包括一本体以及一结合于该本体上之散热 体;及 复数连接该背板和散热器之固定件。 2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散 热体为由本体一体延伸出之散热鳍片。 3.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散 热体通过导热元件与该本体连接。 4.如申请专利范围第1或2或3项所述之散热装置,其 中该本体至少两相对角落形成有与所述固定件对 应之螺孔。 5.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该散 热器包括一基座、复数设于该基座上之散热片及 至少一连接该基座和散热片之热管。 6.如申请专利范围第5项所述之散热装置,其中该基 座至少两相对角落上开设有与该固定件配合之通 孔。 7.如申请专利范围第1或6项所述之散热装置,其中 该固定件包括一固定柱及一套设于固定柱上之弹 性件,该固定柱末端形成有与该背板配合之螺纹。 8.一种电子装置,包括: 一主机板,具有一第一侧面和一与该第一侧面相对 之第二侧面; 一中央处理器,安装在该主机板之第一侧面; 一散热器,贴合于该中央处理器上; 一背板,设置在该主机板之第二侧面,该背板包括 一本体和一导热地连接于该本体上之散热体;及 复数固定件,与该背板配合,将该散热器固持在该 主机板上。 9.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该散 热体为机壳,通过热管与背板本体连接。 10.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该 散热体为设置在该本体上之散热鳍片。 11.如申请专利范围第8或10项所述之电子装置,其中 该本体至少两相对角落形成有与该固定件对应之 螺孔。 12.如申请专利范围第8项所述之电子装置,其中该 散热器包括一基座、复数设于该基座上之散热片 及至少一连接该基座和散热片之热管。 13.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中该 基座之至少两相对角落上开设有与该固定件配合 之通孔。 14.如申请专利范围第8或13项所述之电子装置,其中 该固定件包括一固定柱及一套设于固定柱上之弹 性件,该固定柱末端形成有与该背板配合之螺纹。 图式简单说明: 图1系本发明一较佳实施例中之散热装置之立体分 解图。 图2系图1所示之散热装置之立体组合图。 图3系图1所示之背板之立体图。 |
