发明名称 半导体装置及使用其之电源装置
摘要 本发明之课题在于提供:可以降低电源装置的主电路之寄生电感之技术。本发明之解决手段为:一种形成有高电位侧用之功率MOSFET的半导体晶片5a、及形成有低电位侧用功率MOSFET之半导体晶片5b、及形成有驱动电路之半导体晶片5c被收容于同一密封体6之半导体装置,以n通道型之纵型MOSFET来形成半导体晶片5a、5b之功率MOSFET,并且半导体晶片5a的源极与半导体晶片5b的汲极系通过同一黏晶座而电性连接。
申请公布号 TW200812066 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW096119329 申请日期 2007.05.30
申请人 瑞萨科技股份有限公司 发明人 桥本贵之;秋山登;白石正树;川岛彻也
分类号 H01L27/04(2006.01) 主分类号 H01L27/04(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本