| 主权项 |
1.一种发光二极体,包含: 一基板; 一发光元件,载设于该基板; 一透光层,覆盖于该发光元件;以及 一抗反射膜,被覆在该透光层上,该抗反射膜的折 射率小于该透光层的折射率。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,其中, 该抗反射膜是一层氟化镁(MgF2)或三氧化二铝(Al2O3) 之真空蒸镀薄膜。 3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,更包含 复数个导线,连接在该发光元件与基板之间。 4.如申请专利范围第3项所述之发光二极体,更包含 复数个金属垫,该等金属垫固设于基板上,该等导 线系分别连接在该发光元件与该等金属垫之间。 5.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,其中, 该透光层系为环氧树脂。 6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体,更包含 一保护膜,被覆于该抗反射膜上。 7.如申请专利范围第6项所述之发光二极体,其中, 该保护膜是一层二氧化矽(SiO2)之真空蒸镀薄膜。 图式简单说明: 第1图系为传统发光二极体的封装结构之组合剖视 图。 第2图系为本新型一实施例的发光二极体的组合剖 视图。 第3图系为该实施例中制造此发光二极体之切割前 的组合剖视图。 第4图系为该实施例之发光二极体其封装流程的方 块图。 |
