发明名称 具有气垫及吸排气功能的脚垫装置
摘要 一种具有气垫及吸排气功能的脚垫装置,包括:鞋底层;中底层,跨置于该鞋底层上,于该中底层上,系凹设有多数下气室,各下气室间由通气槽相互导通者;以及脚垫层,跨置于该中底层上设有多数拱起突部,于该拱起突部之底部,分别对应地形成一上气室,令该脚垫层堆叠于该中底层上时,各上、下气室系分别投影对正地合组成一完整球状气室,另外于该脚垫层上穿设有多数透气孔,分别连通该中底层之通气槽者;如是除藉由该脚垫层所突设之多数拱起突部,形成气垫,并提供穿着者按摩足底之功能外,藉由各上、下气室合组成之球状气室,可提供鞋具更大的储气空间,以增进鞋具之换气及气垫充气作用,除保持鞋内乾爽外并兼具脚底弹性与平衡、穿着之舒适感。
申请公布号 TWM327662 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW096213157 申请日期 2007.08.10
申请人 林明雄 发明人 林明雄
分类号 A43B17/00(2006.01) 主分类号 A43B17/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种具有气垫及吸排气功能的脚垫装置,系包括: 鞋底层; 中底层,跨置于该鞋底层上,于该中底层上,系凹设 有多数下气室,令各下气室间,由通气槽相互导通 者;以及 脚垫层,跨置于该中底层上,设有多数拱起突部,于 该拱起突部之底部,分别对应地形成一上气室,令 该脚垫层堆叠于该中底层上时,各上、下气室,系 分别投影对正地合组成一气室者。 2.如申请专利范围第1项所述具有气垫及吸排气功 能的脚垫装置,其中于该脚垫层上穿设有多数透气 孔,分别连通该中底层之通气槽者。 3.如申请专利范围第1项所述具有气垫及吸排气功 能的脚垫装置,其中于中底层之近后端,系凹设一 下脚跟气室部,而于该脚垫层之近后端,系突设有 一脚跟突起部,且于该脚跟突起部之底部形成一上 脚跟气室部,使该脚垫层铺设于该中底层上时,该 上、下脚跟气室部,可以合并并组成一圆形脚跟气 室者。 4.如申请专利范围第3项所述具有气垫及吸排气功 能的脚垫装置,其中该中底层之下脚跟气室部与多 数下气室间,系凹设有多数连系槽,使下脚跟气室 部与各该下气室相互连通者。 5.如申请专利范围第3项所述具有气垫及吸排气功 能的脚垫装置,其中该脚垫层之底部系凹设有连系 槽,以连通该上脚跟气室与上气室者。 6.如申请专利范围第3项所述具有气垫及吸排气功 能的脚垫装置,其中该中底层之侧缘,系装置有单 向气阀,连通该前端多数下气室部及下脚跟气室部 、通气槽,并对应于鞋底层之一洞孔者。 7.如申请专利范围第1项所述具有气垫及吸排气功 能的脚垫装置,其中该中底层上,进一步穿设有多 数凹穴,令各凹穴与通气槽连通者。 8.如申请专利范围第1项所述具有气垫及吸排气功 能的脚垫装置,其中该脚垫层各上气室间,由通气 槽相互导通者。 图式简单说明: 第一图:系本新型所述脚垫层之正面立体结构图。 第二图:系本新型所述脚垫层之底部立体结构图。 第三图:系本新型所述中底层之立体结构图。 第四图:系本新型所述中底层之局部放大结构图。 第五图:系显示本新型之脚垫层铺设于中底层上之 立体图。 第六图:系显示本新型鞋底层、中底层、脚垫层于 组装完成一鞋底结构之立体图。 第七图:系本新型脚垫层与中底层之剖面关系示意 图。
地址 台北县板桥市重庆路89巷4之3号4楼