印刷式极细同轴传输线结构

摘要

本创作系有关于提供一种具复层多线(Multi-layer and Multi-channel)设置之印刷式极细同轴传输线结构，其包括：第一金属遮蔽层；第一绝缘层，系设于该第一金属遮蔽层上，其上藉印刷至少设一用以作为电源提供之电源层；信号层，系设于该第一绝缘层上，该信号层系以复数分隔之条状传输件设置，且二该传输件系构成一差动传输对偶(Differential Transmission Pair)，该传输对偶两侧分离位置处系印刷设置接地层；第二绝缘层，系设于该信号层上；以及设置于第二绝缘层之上的第二金属遮蔽层，与覆盖于两金属遮蔽层外侧的外绝缘层，藉此，可利用印刷方式改变极细同轴传输线之结构，以简化制程和降低成本，并能藉着缩小传输对偶两线的间距，以强化其彼此之间的耦合，而增加传输线对串音和电磁干扰的抵抗，提升信号传输的品质。

主权项

1.一种印刷式极细同轴传输线结构,其包括: 第一金属遮蔽层; 第一绝缘层,系设于该第一金属遮蔽层上,其上印 刷至少一用以作为电源传输之电源层; 信号层,系设于该第一绝缘层上,以印刷设置复数 分隔导电传输件,且每二个导电传输件系构成一传 输对; 第二绝缘层,系设于该信号层上。 2.如申请专利范围第1项所述之印刷式极细同轴传 输线结构,其中该传输对两侧分离位置处系印刷设 置接地层。 3.如申请专利范围第1项所述之印刷式极细同轴传 输线结构,其中该信号层系采金属胶印刷形成者。 4.如申请专利范围第1项所述之印刷式极细同轴传 输线结构,其中进一步设有第二金属遮蔽层,系设 于第二绝缘层上,采金属胶印刷形成者。 5.如申请专利范围第4项所述之印刷式极细同轴传 输线结构,其中该第二金属遮蔽层及第一金属遮蔽 层共同接地并与电连接器导接。 6.如申请专利范围第1项所述之印刷式极细同轴传 输线结构,其中该第二绝缘层系以介电质印刷形成 者。 7.如申请专利范围第4项所述之印刷式极细同轴传 输线结构,其中该第二金属遮蔽层可采与第一金属 遮蔽层相同的材质。 8.如申请专利范围第4项所述之印刷式极细同轴传 输线结构,其中该第二金属遮蔽层及该第一金属遮 蔽层之外侧系分别包覆设置有外绝缘层。 9.如申请专利范围第1项所述之印刷式极细同轴传 输线结构,其中该电源层与该传输对间系印刷设置 一接地层。 10.一种印刷式极细同轴传输线结构,其包括: 第一金属遮蔽层及重覆层叠的第一金属遮蔽层与 信号层,其中: 第一绝缘层,系设于该第一金属遮蔽层上; 信号层,系印刷设于该第一绝缘层上,并以复数设 置呈上、下之分隔导电传输件,该上、下信号层的 导电传输件系相对应,以构成一传输对,且该上、 下信号层的导电传输件两侧分离位置处系印刷设 置接地层; 第二绝缘层,系设于该上层的信号层上。 11.如申请专利范围第10项所述之印刷式极细同轴 传输线结构,其中该第一绝缘层上系至少藉印刷设 一用以作为电源传输之电源层。 12.如申请专利范围第10项所述之印刷式极细同轴 传输线结构,其中该信号层与该导电传输件间系隔 着该接地层。 13.如申请专利范围第10项所述之印刷式极细同轴 传输线结构,其中该信号层系采金属胶印刷形成者 。 14.如申请专利范围第10项所述之印刷式极细同轴 传输线结构,其中进一步设有第二金属遮蔽层,系 设于第二绝缘层上,采金属胶印刷形成者。 15.如申请专利范围第14项所述之印刷式极细同轴 传输线结构,其中该第二金属遮蔽层及该第一金属 遮蔽层之外侧系分别包覆设置有外绝缘层。 图式简单说明: 第一图系习知同轴线缆结构示意图。 第二A图系习知同轴线缆的部份组装制程示意图。 第二B图系习知同轴线缆的制程流程说明。 第三图系本创作极细同轴传输线之第一实施例示 意图。 第四图系本创作极细同轴传输线之第二实施例示 意图。