发明名称 卡片形状之电子产品之壳体改良结构
摘要 一种卡片形状之电子产品之壳体改良结构,其主要系于一框座设有一镂空之容置空间,且于该容置空间周缘环设有上、下贯通之插槽,一下盖板可由下向上盖合于该容置空间底侧,其周缘垂直弯折向上有复数下卡掣件,可向上伸入卡勾该框座之插槽内,而于各下卡掣件顶端则向二旁侧凸伸一扣接脚,另有一上盖板,其周缘垂直弯折向下有复数上卡掣件,且使各上卡掣件分别对应于下盖板之下卡掣件,于该上卡掣件底端设有向二旁侧凸伸之侧钩部,且各侧钩部向上盖板内侧呈一弯折,藉由该上盖板盖合于框座之容置空间上侧时,其各上卡掣件之侧钩部可向内嵌入下盖板对向各下卡掣件之扣接脚下缘,以形成一3D定位,可上、下紧扣之最小空间组合结构。
申请公布号 TWM328040 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW096211499 申请日期 2007.07.13
申请人 日荣精密工业股份有限公司 发明人 刘文汉
分类号 G06K19/00(2006.01) 主分类号 G06K19/00(2006.01)
代理机构 代理人 罗行 台北市信义区东兴路37号9楼;林佩锦 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项 1.一种卡片形状之电子产品之壳体改良结构,其至 少包括: 一框座,中央设有一镂空之容置空间,且于该容置 空间周缘环设有上、下贯通之插槽; 一下盖板,系盖合于该框座之容置空间底侧,其周 缘垂直弯折向上有复数下卡掣件,可向上伸入该框 座之插槽内,而于各下卡掣件顶端则向二旁侧凸伸 一扣接脚; 一上盖板,周缘垂直弯折向下有复数上卡掣件,且 使各上卡掣件分别对应于下盖板之下卡掣件,于该 上卡掣件底端设有向二旁侧凸伸之侧钩部,且各侧 钩部向上盖板内侧呈一弯折,使该上盖板盖合于框 座之容置空间上侧时,其各上卡掣件之侧钩部可向 内嵌入下盖板对向各下卡掣件之扣接脚下缘而形 成一定位及钩扣。 2.如申请专利范围第1项所述之卡片形状之电子产 品之壳体改良结构,其中各下卡掣件之扣接脚系向 框座之容置空间内呈一角度斜翘。 3.如申请专利范围第1或2项所述之卡片形状之电子 产品之壳体改良结构,其中该各下卡掣件于二扣接 脚之间设有至少一纵向延伸之槽缝。 图式简单说明: 第一图系公告第545656号专利案之结构分解图。 第二图系第一图之组合外观图。 第三图系公告第549688号专利案之结构分解图。 第四图系另一习见记忆卡壳体之结构分解图。 第五图系本创作之构造分解图。 第六图系本创作之组合示意图。 第七图系本创作之下卡掣件与框座扣合局部剖视 示意图。 第八图系本创作第六图AA线截取之放大剖视图。
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