电容元件埋入半导体封装基板结构及其制作方法

摘要

本发明系有关于一种电容元件埋入半导体封装基板结构，此结构包括内层电路板、介电层及外层线路层。介电层配置于内层电路板的两侧，且具有依序经由金属薄层、电容材料、电极层及黏着层与内层电路板导通之第一导电盲孔。介电层表面系配置外层线路层。在此，金属薄层、电容材料与电极层系作为一电容元件。本发明更包括一种制造此半导体封装基板之方法。将此种埋入于半导体封装基板中之电容元件，相较于整片高介电材料压合以形成电容材料，可节省材料、无填孔性问题及无线路间之电容现象之漏电问题。