发明名称 影像感测模组
摘要 一种影像感测模组包括一基板、一影像讯号处理器、一支撑板、一影像感测晶片以及一盖体。其中,基板之一表面具有一凹槽;而影像讯号处理器是配置于基板之凹槽中,且与基板电性连接;支撑板则配置于基板之表面上且罩覆凹槽;而影像感测晶片是配置于支撑板上且与基板电性连接;盖体则是配置于基板上且罩覆影像感测晶片。
申请公布号 TW200812379 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW095131531 申请日期 2006.08.28
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 陈建成;郑明祥;李佳蓉
分类号 H04N5/335(2006.01);H04N9/64(2006.01) 主分类号 H04N5/335(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号