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发明名称
影像感测模组
摘要
一种影像感测模组包括一基板、一影像讯号处理器、一支撑板、一影像感测晶片以及一盖体。其中,基板之一表面具有一凹槽;而影像讯号处理器是配置于基板之凹槽中,且与基板电性连接;支撑板则配置于基板之表面上且罩覆凹槽;而影像感测晶片是配置于支撑板上且与基板电性连接;盖体则是配置于基板上且罩覆影像感测晶片。
申请公布号
TW200812379
申请公布日期
2008.03.01
申请号
TW095131531
申请日期
2006.08.28
申请人
日月光半导体制造股份有限公司
发明人
陈建成;郑明祥;李佳蓉
分类号
H04N5/335(2006.01);H04N9/64(2006.01)
主分类号
H04N5/335(2006.01)
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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