互补式金属氧化半导体影像感测器植球焊着后之平行度检验方法

摘要

一种互补式金属氧化半导体影像感测器植球焊着后之平行度检验方法，系包括下列步骤：一．预备步骤、二．检验步骤，以及三．品管步骤；藉由前述步骤，可以光线照射检验该互补式金属氧化半导体影像感测器植球焊着于电路板上后，是否与该电路板保持预定之平行度；本发明之测试方法兼具操作简单、测试成本低，以及测试速度快等优点。