发明名称 |
可挠性基板用抗焊组成物、可挠性基板及可挠性基板之制造方法 |
摘要 |
本发明之课题系提供一种具可挠性(柔软度)且耐热性优异之可挠性基板的抗焊组成物,且就算以不残留未硬化部份确实的硬化反应进行交联也强而柔软,耐热性亦优异,再者为提高热传导率而提高填料的填充率,仍不易裂开,得维持柔软性之可挠性基板之抗焊组成物。本发明之解决手段为可挠性基板用抗焊组成物,系含氢化联苯型环氧树脂(A),具有和环氧基反应之官能基的橡胶状化合物(B),以及氧化铝粒子(C)。 |
申请公布号 |
TW200811236 |
申请公布日期 |
2008.03.01 |
申请号 |
TW096115966 |
申请日期 |
2007.05.04 |
申请人 |
太阳油墨制造股份有限公司 |
发明人 |
义和;宇敷滋 |
分类号 |
C08L63/00(2006.01);C08K3/22(2006.01);C09D163/00(2006.01);H05K3/28(2006.01) |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |