发明名称 可挠性基板用抗焊组成物、可挠性基板及可挠性基板之制造方法
摘要 本发明之课题系提供一种具可挠性(柔软度)且耐热性优异之可挠性基板的抗焊组成物,且就算以不残留未硬化部份确实的硬化反应进行交联也强而柔软,耐热性亦优异,再者为提高热传导率而提高填料的填充率,仍不易裂开,得维持柔软性之可挠性基板之抗焊组成物。本发明之解决手段为可挠性基板用抗焊组成物,系含氢化联苯型环氧树脂(A),具有和环氧基反应之官能基的橡胶状化合物(B),以及氧化铝粒子(C)。
申请公布号 TW200811236 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW096115966 申请日期 2007.05.04
申请人 太阳油墨制造股份有限公司 发明人 义和;宇敷滋
分类号 C08L63/00(2006.01);C08K3/22(2006.01);C09D163/00(2006.01);H05K3/28(2006.01) 主分类号 C08L63/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本