| 摘要 |
一种金属或陶瓷基材金属化处理方法，其实施步骤为：将金属或陶瓷基材表面以PVD（Physical Vapor Deposition）批次级连续表面处理技术镀覆导热绝缘层，于导热绝缘层上再以PVD批次级连续表面处理技术镀覆导电层，该导电层包含铬(Cr)、铝(Al)、钛(Ti)、铜(Cu)实施金属化处理，于导电层表面再施以电镀处理技术，使电镀层结合于导电层上并达到导电层增厚目的。本技术系运用PVD批次级连续表面处理技术，于金属或陶瓷基材上顺序形成一均匀之导热绝缘层及一均匀之导电层，后续再以电镀技术于导电层上，增厚导电层至所需厚度。 |
