发明名称 |
含金刚烷结构之聚合性化合物、其制造方法及树脂组合物 |
摘要 |
本发明提供一种聚合性化合物、其制造方法、含有使用该聚合性化合物而获得之聚合物的光阻组合化、热固性树脂组合物、及光硬化性树脂组合物,上述聚合性化合物包含具有下述通式(1)所示结构之含氟取代基(Z)、金刚烷结构及聚合性基团(A)。藉由使用本发明之金刚烷结构之聚合性化合物及其树脂组合物,在光微影领域方面,于液浸曝光法中,具有抑制浸液介质浸透,并使乾式蚀刻耐受性提高之效果,于奈米压印法中,可减少对模型之附着,并使乾式蚀刻耐受性提高。 |
申请公布号 |
TW200811206 |
申请公布日期 |
2008.03.01 |
申请号 |
TW096125873 |
申请日期 |
2007.07.16 |
申请人 |
出光兴产股份有限公司 |
发明人 |
田山直良;大野英俊;伊藤克树 |
分类号 |
C08F293/00(2006.01);G03F7/038(2006.01);G03F7/004(2006.01) |
主分类号 |
C08F293/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
日本 |