发明名称 含金刚烷结构之聚合性化合物、其制造方法及树脂组合物
摘要 本发明提供一种聚合性化合物、其制造方法、含有使用该聚合性化合物而获得之聚合物的光阻组合化、热固性树脂组合物、及光硬化性树脂组合物,上述聚合性化合物包含具有下述通式(1)所示结构之含氟取代基(Z)、金刚烷结构及聚合性基团(A)。藉由使用本发明之金刚烷结构之聚合性化合物及其树脂组合物,在光微影领域方面,于液浸曝光法中,具有抑制浸液介质浸透,并使乾式蚀刻耐受性提高之效果,于奈米压印法中,可减少对模型之附着,并使乾式蚀刻耐受性提高。
申请公布号 TW200811206 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW096125873 申请日期 2007.07.16
申请人 出光兴产股份有限公司 发明人 田山直良;大野英俊;伊藤克树
分类号 C08F293/00(2006.01);G03F7/038(2006.01);G03F7/004(2006.01) 主分类号 C08F293/00(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本