发明名称 用于金属互连之电介质隔片及其形成方法
摘要 描述包含电介质隔片的复数个金属互连以及形成此种电介质隔片的方法。在一实施例中,与附近的金属互连邻接之电介质隔片互不连接。在另一实施例中,电介质隔片可提供未完全着底之通孔有效地着底的区域。
申请公布号 TW200811995 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW096115614 申请日期 2007.05.02
申请人 英特尔股份有限公司 发明人 马克雷 休斯恩;伯叶 伯叶诺夫
分类号 H01L21/768(2006.01);H01L21/3205(2006.01);H01L21/314(2006.01) 主分类号 H01L21/768(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 美国