发明名称 | 摄像模组及其组装方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种摄像模组及其组装方法。本发明摄像模组包括一软硬复合板、一感测晶片以及一封胶。软硬复合板包括一讯号接点而感测晶片包括一导电凸块用以与讯号接点连结。其中封胶系形成于导电凸块与讯号接点的接合处。 | ||
申请公布号 | TW200812362 | 申请公布日期 | 2008.03.01 |
申请号 | TW095131261 | 申请日期 | 2006.08.25 |
申请人 | 致伸科技股份有限公司 | 发明人 | 何春在 |
分类号 | H04N1/024(2006.01);H04N3/14(2006.01) | 主分类号 | H04N1/024(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈志明 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市内湖区瑞光路669号 |