喷墨头晶片之封装方法及其结构

摘要

本发明系揭示一种喷墨头晶片封装方法及其结构，其封装结构包括：一列印元件之喷嘴结构，系包括一墨腔层以及一墨孔层设置于墨腔层上，其中复数个喷墨通孔系贯穿墨孔层，且喷墨通孔系与墨腔层之一墨腔相互贯通；一软板设置于墨孔层上，其中软板具有至少一开口用以暴露出喷墨通孔；以及一晶片，系设置于墨腔层下。另，本发明封装方法系利用一微加工制程形成列印元件之喷嘴结构与一卷带自动接合制程将软板设置于墨孔层上以及将晶片设置于墨腔层下。