发明名称 正片型感光性树脂组成物、图案的制造方法以及电子零件
摘要 本发明提供一种不会对金属布线等铜及铜合金引起腐蚀反应,且膜之密着性、灵敏度良好之用于电子材料的感光性树脂组成物、图案的制造方法以及电子零件。感光性树脂组成物含有:(A)聚苯并恶唑前驱物,其具有以下述通式(I)所表示之结构;(B)溶剂;(C)四唑衍生物;及(D)藉由光而产生酸之化合物,(式中,X是2价有机基,Y是4价有机基,R1是氢或1价有机基,m是2~500之整数,表示聚合物之重复单元数)。
申请公布号 TW200811600 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW095130231 申请日期 2006.08.17
申请人 日立化成杜邦微系统股份有限公司 发明人 中野一;山崎范幸;二川佳子;佐藤喜夏;川崎大;上野巧
分类号 G03F7/039(2006.01);G03F7/095(2006.01);G03F7/40(2006.01) 主分类号 G03F7/039(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 日本