发明名称 |
正片型感光性树脂组成物、图案的制造方法以及电子零件 |
摘要 |
本发明提供一种不会对金属布线等铜及铜合金引起腐蚀反应,且膜之密着性、灵敏度良好之用于电子材料的感光性树脂组成物、图案的制造方法以及电子零件。感光性树脂组成物含有:(A)聚苯并恶唑前驱物,其具有以下述通式(I)所表示之结构;(B)溶剂;(C)四唑衍生物;及(D)藉由光而产生酸之化合物,(式中,X是2价有机基,Y是4价有机基,R1是氢或1价有机基,m是2~500之整数,表示聚合物之重复单元数)。 |
申请公布号 |
TW200811600 |
申请公布日期 |
2008.03.01 |
申请号 |
TW095130231 |
申请日期 |
2006.08.17 |
申请人 |
日立化成杜邦微系统股份有限公司 |
发明人 |
中野一;山崎范幸;二川佳子;佐藤喜夏;川崎大;上野巧 |
分类号 |
G03F7/039(2006.01);G03F7/095(2006.01);G03F7/40(2006.01) |
主分类号 |
G03F7/039(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;萧锡清 |
主权项 |
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地址 |
日本 |