发明名称 一种脆性材料预定位热劈裂法与装置
摘要 本发明为一种脆性材料之切割装置及其方法,就方法而言,其步骤包含产生一微小凹槽于该脆性材料上,施加一冷热场于该脆性材料上,以成长一裂纹,施加该冷热场于该微小凹槽上,以成长一初始裂纹,以及移动该冷热场以切割该脆性材料,俾完成一雷射热裂切割过程。
申请公布号 TW200811072 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW095132078 申请日期 2006.08.30
申请人 财团法人国家实验研究院仪器科技研究中心 发明人 吴文弘;黄国政;曾释锋
分类号 C03B33/09(2006.01);B23K26/38(2006.01);B23K26/40(2006.01) 主分类号 C03B33/09(2006.01)
代理机构 代理人 蔡清福
主权项
地址 新竹市科学园区研发六路20号