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发明名称
光学薄膜之切断方法及光学薄膜
摘要
本发明系关系一种光学薄膜之切断方法,其系依每单位长度之能量为0.12~0.167J/㎜且连续照射时间为0.1msec以下之条件,对光学薄膜照射雷射光束以切断光学薄膜;以及一种光学薄膜,其系藉由该切断方法所切断,于其切断面上所产生之隆起部的尺寸为30μm以下。根据本发明之光学薄膜之切断方法,则即使在雷射光束具有高斯光束特性的情况下,仍可使光学薄膜切断面上之隆起尺寸尽可能减小,且组装至各种光学面板中时,可防止接黏不良和光学性不良情况之发生。
申请公布号
TW200810868
申请公布日期
2008.03.01
申请号
TW096131164
申请日期
2007.08.23
申请人
日东电工股份有限公司
发明人
西田干司;日野敦司;天野贵一;北田和生
分类号
B23K26/38(2006.01);G02B5/30(2006.01)
主分类号
B23K26/38(2006.01)
代理机构
代理人
赖经臣;宿希成
主权项
地址
日本
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