发明名称 处理用之感压黏着片
摘要 本发明系关于一种处理用之感压黏着片,其包括一基材;一包含辐射可聚合化合物的感压黏着层;及一包含具玻璃转移温度20℃或以上之丙烯酸系聚合物作为主成分的中间层,此中间层系设置于基材与感压黏着层之间。本发明之感压黏着片系具有优异的感压黏着性质、可释离性、及可扩展性。
申请公布号 TW200811264 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW096131027 申请日期 2007.08.22
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 新谷寿朗;浅井文辉;山本和彦
分类号 C09J7/02(2006.01);C09J133/04(2006.01);H01L21/304(2006.01) 主分类号 C09J7/02(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本