锡膏涂布方法及治具

摘要

一种锡膏涂布方法及治具，系应用于表面形成有复数锡球之球栅阵列(BGA)基板以进行回焊(reflow)作业，该方法系先提供一具有相互对应之第一表面以及第二表面之本体，且该第一表面上系对应该球栅阵列基板设有用以供设置该球栅阵列基板之第一容置部，该第二表面系对应该第一容置部设有用以供涂布锡膏之第二容置部之锡膏涂布治具，其中，该第一容置部与第二容置部之间系对应该球栅阵列基板上之复数锡球穿设有用以引导该锡膏之导流部，接续以该复数锡球对应该导流部设置该球栅阵列基板于该第一容置部，并涂布该锡膏于该第二容置部且利用重力将该锡膏透过该导流部引导至该球栅阵列基板之复数锡球上，俾达涂布该锡膏于该球栅阵列基板之复数锡球上之目的。