发明名称 固体摄像装置之制造方法、固体摄像装置及照相机
摘要 本发明提供一种可以提高受光部感度特性之固体摄像装置之制造方法、提高感度特性之固体摄像装置及具有该固体摄像装置之照相机。藉由深蚀刻(etch back)加工绝缘膜,在遮光膜23之侧壁上自行对准地形成侧壁绝缘膜24,藉由以该侧壁绝缘膜24与抗蚀膜26作为遮罩之蚀刻,在遮光膜23形成开口部23a。并且,抗蚀膜26系作为遮光膜23上面之蚀刻保护膜起作用。
申请公布号 TWI294179 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW095100255 申请日期 2006.01.04
申请人 新力股份有限公司 发明人 宫本宏之;堂福忠幸
分类号 H01L27/148(2006.01);H04N5/335(2006.01) 主分类号 H01L27/148(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种固体摄像装置之制造方法,其包含: 在摄像部之基板上形成受光部之步骤; 在上述基板之上层形成在上述受光部之周缘隆起 之形状之遮光膜之步骤; 在上述遮光膜上形成光学透明之绝缘膜之步骤; 使用深蚀刻(etch back)加工上述绝缘膜,在上述受光 部之周缘部之上述遮光膜之侧壁上形成侧壁绝缘 膜之步骤; 在上述遮光膜上形成在对应于上述受光部之位置 上具有遮罩开口之遮罩层之步骤;及 以上述侧壁绝缘膜及上述遮罩层作为蚀刻遮罩,蚀 刻上述遮光膜,形成使上述受光部露出之开口部之 步骤。 2.如请求项1之固体摄像装置之制造方法,其中在形 成上述受光部之步骤后、形成上述遮光膜之步骤 前,进一步包含在上述基板之上述受光部除外之区 域上形成电极之步骤; 形成上述遮光膜之步骤中,形成被覆上述受光部及 上述电极之上述遮光膜。 3.如请求项2之固体摄像装置之制造方法,其中上述 电极系传输电极。 4.如请求项2之固体摄像装置之制造方法,其中形成 上述电极之步骤中,形成单层或复数层之上述电极 。 5.如请求项1之固体摄像装置之制造方法,其中形成 上述开口部之步骤中,除去上述侧壁绝缘膜下之上 述遮光膜。 6.如请求项1之固体摄像装置之制造方法,其中形成 上述开口部之步骤中,形成矩形之上述开口部。 7.如请求项1之固体摄像装置之制造方法,其中形成 上述开口部之步骤中,以上述侧壁绝缘膜及上述遮 罩层作为蚀刻遮罩,各向同性蚀刻上述遮光膜。 8.如请求项1之固体摄像装置之制造方法,其中形成 上述遮光膜之同时,在上述摄像部之周边部之上述 基板上形成监视用遮光膜; 形成上述遮罩层之同时,在上述监视用遮光膜上形 成具有遮罩开口之监视用遮罩层; 蚀刻上述遮光膜之步骤中,藉由监视形成于上述监 视用遮光膜上之开口部之宽度,管理使上述受光部 露出之上述开口部之宽度。 9.一种固体摄像装置,其包含: 形成于基板上之受光部; 形成于上述基板上,在对应于上述受光部之位置上 具有开口部之遮光膜;及 沿上述开口部之边缘,形成于上述遮光膜之侧壁上 部之光学透明之侧壁绝缘膜; 上述侧壁绝缘膜下之上述遮光膜被除去。 10.如请求项9之固体摄像装置,其中上述基板上尚 具有形成于上述受光部除外之区域之电极; 上述遮光膜以被覆上述电极之方式形成。 11.如请求项10之固体摄像装置,其中上述电极系传 输电极。 12.如请求项10之固体摄像装置,其中上述电极由单 层或复数层所形成。 13.如请求项9之固体摄像装置,其中具有被覆上述 遮光膜之层间绝缘膜; 上述侧壁绝缘膜下之区域由上述层间绝缘膜所填 埋。 14.如请求项9之固体摄像装置,其中上述遮光膜之 开口部系矩形。 15.一种照相机,其包含: 固体摄像装置; 在上述固体摄像装置之摄像面上使光成像之光学 系统;及 对来自上述固体摄像装置之输出信号进行特定之 信号处理之信号处理电路; 上述固体摄像装置包含: 形成于基板上之受光部; 形成于上述基板上,在对应于上述受光部之位置上 具有开口部之遮光膜;及 沿上述开口部之边缘,形成于上述遮光膜之侧壁上 部之光学透明之侧壁绝缘膜; 上述侧壁绝缘膜下之上述遮光膜被除去。 16.如请求项15之照相机,其中上述基板上尚具有形 成于上述受光部除外之区域之电极; 上述遮光膜以被覆上述电极之方式形成。 17.如请求项16之照相机,其中上述电极系传输电极 。 18.如请求项16之照相机,其中上述电极由单层或复 数层所形成。 19.如请求项15之照相机,其中 具有被覆上述遮光膜之层间绝缘膜; 上述侧壁绝缘膜下之区域由上述层间绝缘膜所填 埋。 20.如请求项15之照相机,其中上述遮光膜之开口部 系矩形。 图式简单说明: 图1(A)、(B)系先前例之固体摄像装置制造之步骤剖 面图。 图2(A)、(B)系先前例之固体摄像装置制造之步骤剖 面图。 图3(A)、(B)系先前例之固体摄像装置制造之步骤剖 面图。 图4系用于指出先前例之固体摄像装置制造之问题 点的图,(A)系遮光膜之平面图,(B)系遮光膜之剖面 图。 图5系用于指出先前例之固体摄像装置制造之其它 问题点的图,(A)系遮光膜之平面图,(B)系遮光膜之 剖面图。 图6系揭示与本实施方式相关之固体摄像装置一例 之概略构成图。 图7(A)系摄像部之要部平面图,(B)系(A)之A-A'线剖面 图。 图8系揭示传输电极之布置之平面图。 图9(A)、(B)系与本实施方式相关之固体摄像装置制 造之步骤剖面图。 图10(A)、(B)系与本实施方式相关之固体摄像装置 制造之步骤剖面图。 图11(A)、(B)系与本实施方式相关之固体摄像装置 制造之步骤剖面图。 图12(A)、(B)系与本实施方式相关之固体摄像装置 制造之步骤剖面图。 图13(A)、(B)系与本实施方式相关之固体摄像装置 制造步骤之平面图。 图14(A)、(B)系与本实施方式相关之固体摄像装置 制造之步骤剖面图。 图15(A)、(B)系与本实施方式相关之固体摄像装置 制造之步骤剖面图。 图16(A)、(B)系与本实施方式相关之固体摄像装置 制造之步骤剖面图。 图17(A)、(B)系与本实施方式相关之固体摄像装置 制造步骤之平面图。 图18(A)、(B)系与本实施方式相关之固体摄像装置 制造之步骤剖面图。 图19系揭示与本实施方式相关之应用固体摄像装 置之照相机之概略构成之方块图。
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